美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只能向盟國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片，這引發(fā)韓國企業(yè)的擔憂。

      據(jù)《韓國先驅報》11日報道，美國商務部負責工業(yè)和安全事務的副部長埃斯特維茲10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟安全會議”上呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。“有3家企業(yè)生產HBM芯片，其中兩家是韓國企業(yè)，”埃斯特維茲說，“對于我們來說，發(fā)展這種能力并使其滿足我們自己和盟國的需求非常重要?！?/span>

      對于美國可能對HBM芯片銷售實施新的出口限制，韓國產業(yè)通商資源部通商交涉本部長鄭仁教稱，韓國政府預計將就此事與美國進行談判。鄭仁教表示，若實行出口限制，將對韓國產生很大影響，“在（美國）沒有發(fā)布任何官方聲明的情況下，我無法發(fā)表評論”。他稱，美方將與韓方合作，解決韓國企業(yè)的擔憂。

      《韓國先驅報》報道稱，韓國專家建議韓國政府和芯片制造商應繼續(xù)與美國進行談判，以盡量減少對該產業(yè)的負面影響。韓國工業(yè)經(jīng)濟與貿易研究所一名研究員稱：“與日本和荷蘭不同，韓國無法100%與美國出口管制措施保持一致，因為韓國高度依賴對華出口。”

      據(jù)韓聯(lián)社此前報道，自2022年10月美國針對中國加強半導體出口管制以來，美國一直在向盟友施壓，要求實施類似的出口管制。據(jù)消息人士透露，美國起初僅向半導體技術水平較高的荷蘭和日本施壓，但從去年下半年開始，美方加強對韓方的施壓力度，甚至點名韓國的特定企業(yè)，將韓國對華半導體設備出口當作“巨大隱患”。